AWE2026芯潮爆发 国产芯片从跟跑到并跑的关键跨越
2026年3月12日至15日，以AI科技·慧享未来为主题的中国家电及消费电子博览会在上海盛大举行，这场备受全球科技界关注的展会，今年呈现出截然不同的核心焦点——从以往炫酷的终端产品，全面转向支撑智能体验的底层芯片与半导体技术。作为国内家电及消费电子领域的风向标，AWE2026首次采用一展双区模式，总展览面积达17万平方米，吸引了全球1200余家顶尖企业参展，而首次开辟的东方枢纽展区，成为半导体厂商的专属舞台，国产芯片企业集体亮相，用一系列突破性成果，展现了从跟跑到并跑的关键一跃，也成为2026年科技领域最受关注的热点事件之一。
国产GPU的崛起，是本次AWE2026最引人瞩目的亮点，标志着国产芯片在核心算力领域实现全栈突破。以往，国产GPU在图形渲染和AI计算领域多处于跟跑地位，而本次展会中，多家国产厂商纷纷亮出重磅产品，实现了从单一领域突破到全场景覆盖的跨越。天数智芯携天垓、智铠、彤央云边端全线产品亮相，将全栈算力深度融入金融、医疗、零售、交通、工业等多元场景，打破了以往国产GPU应用场景单一的局限，让国产算力真正落地到各行各业的实际需求中。
与国内同行重点押注AI计算GPU赛道不同，砺算科技走出了差异化路线，从高性能图形渲染GPU领域实现突破，填补了国内稀缺的图形渲染推理市场空白。本次展会上，砺算科技带来了基于自研TrueGPU天图架构的渲推一体GPU产品Lisuan eXtreme系列，其中消费卡已全面支持OpenClaw、Qwen3等大模型本地化部署，同时成功适配《黑神话：悟空》《赛博朋克2077》等热门3A大作，解决了以往国产GPU无法流畅运行高端3A游戏的痛点。而其专业卡则适配了50余款专业应用及近10款数字孪生应用，广泛应用于设计、建模、工业仿真等领域，让国产专业GPU在高端应用场景中拥有了一席之地。
紫光展锐则聚焦端侧AI解决方案，展示了涵盖大规模AI模型、多模态AI应用、并行AI处理等核心技术的产品体系，进一步完善了国产GPU在端侧场景的布局，推动AI算力从云端向终端延伸，让普通用户也能享受到高效的本地AI服务。这些进展不仅标志着国产GPU在图形渲染与AI计算融合领域实现了重要突破，更打破了海外厂商在高端GPU领域的垄断，为国产芯片的发展注入了强大动力。
光互连超节点的规模化商用，成为本次展会的另一大突破，推动国产全栈自主算力进入全新发展阶段。由曦智科技牵头设计，联合壁仞科技、中兴通讯共同推出的光跃超节点128商用版，仅用半年时间便完成了从概念验证到规模商用的关键跨越，这也是国内首个光互连光交换技术的GPU超节点产品，具有里程碑式的意义。该方案以曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片为核心算力枢纽，搭载壁仞科技自主原创架构的壁砺™ 166L大算力通用GPU液冷模组，同时集成中兴通讯高性能AI服务器与自研算力调度软件平台，构建起高带宽、低延迟、且全栈自主的智算超节点新范式。
实测数据显示，在同等集群规模下训练DeepSeek V3 671B大模型时，光跃超节点128商用版训练效率显著优于传统电交换集群，模型切换延迟降至微秒级，数据传输延迟相较传统架构降低90%以上，极大提升了AI大模型的训练效率，降低了算力成本。目前该方案已实现数千卡规模化部署，成为国产大算力集群建设的核心标杆，为国内AI产业的快速发展提供了强大的算力支撑，也让我国在光互连技术领域走在了全球前列。
终端厂商跨界造芯，成为本次AWE2026呈现的新趋势，越来越多的终端巨头从芯片的使用者转变为研发者，构建自主技术闭环。最受关注的跨界动作来自追觅科技孵化的生态企业芯际穿越，在AWE2026芯片产业高峰论坛上，芯际穿越一次性发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、泛机器人SoC以及太空算力中心等多个前沿领域的芯片产品，展现了强大的研发实力。其旗舰手机处理器赤霄01搭载自研NPU架构，AI等效算力高达200 TOPS，跻身行业顶尖水平，能够轻松支撑多模态AI应用的流畅运行。
芯际穿越的自动驾驶芯片采用2nm先进制程，单颗算力高达2000 TOPS，达到当前行业高阶智驾芯片平均算力的三倍，单颗即可满足L4级自动驾驶的计算需求，打破了海外厂商在高阶自动驾驶芯片领域的垄断，为国内自动驾驶产业的发展提供了核心技术支撑。更令人瞩目的是，追觅规划发射名为瑶台系列的算力卫星，最终目标是构建一个由200万颗卫星组成的庞大网络，在太空中搭建起专为AI大模型训练服务的分布式算力平台，这一规划一旦实现，将彻底改变全球算力布局，让我国在太空算力领域占据领先地位。
格力电器则展示了从功率半导体到SiC第三代半导体的完整产业链布局，彰显了终端厂商跨界造芯的决心和实力。其自研的EAi芯片累计出货超800万颗，工业级MCU芯片近2亿颗，形成了家电+芯片的自主技术闭环，让格力家电产品在核心芯片领域实现自主可控，提升了产品的核心竞争力。更重磅的是，格力直接推出了第三代半导体碳化硅功率器件，SiC SBD、MOSFET晶圆及器件同台展出，标志着格力在第三代半导体领域实现了重大突破，打破了海外厂商的技术垄断，为国内家电、新能源等领域提供了高性能、高可靠性的半导体器件。
端侧AI芯片的普及，让家庭算力中心成为新的竞争战场，也成为本次展会的热门话题。随着AI从联网能力迈向自主智能，未来智能家居的竞争焦点将不再只是设备数量和联网能力，而是谁能率先构建起真正可落地的家庭算力中心。专注于家电AI芯片领域的聆思科技，在本次展会上完成了两大系统级芯片方案的全球首发，其新发布的大模型离在线方案基于六合一的多模态芯片ARCS系列与自研大模型应用平台小聆AI协同打造，ARCS芯片将AI、主控、多媒体及无线连接能力融于单芯片，通过这一架构，一颗芯片即可完成离在线AI交互的全流程处理，极大降低了智能家居设备的硬件成本，提升了AI交互的流畅度。
更值得关注的是，聆思首次披露了端侧大模型专用芯片的研发规划，并推出了面向家庭场景的HomeClaw全屋智能算力中心方案。据聆思科技现场技术负责人介绍，当前家电AI的核心能力仍集中在语音交互与基础智能控制，而随着大模型技术的发展，未来全屋智能的核心方向，是打造家庭级的算力中枢，实现跨设备、跨场景的协同智能。这一方案的推出，为智能家居行业的发展指明了方向，也推动端侧AI芯片在家庭场景的广泛应用，让普通家庭也能享受到高效、智能的全屋AI服务。
传统芯片企业的创新升级，同样为本次展会增添了亮点，科创板半导体企业集中亮相，覆盖MCU、电源管理、存储等多个核心赛道，展现了国产芯片在智能终端领域的全栈技术实力。必易微展示了新一代智能全集成碳化硅电机芯片KP88C76X，采用MCU+高压预驱+SiC三合一架构，具备高集成度、高可靠性等特点，可应用于空调风机、冰箱压缩机、洗衣机水泵等中高功率使用高压三相直流无刷电机场景，有效提升了家电电机的能效和可靠性，降低了能耗。
高性能MCU和存储芯片供应商普冉股份展台展示了其产品在智能终端方面的应用，在同期举办的2026中国家电产业链大会上，公司触控MCU PY32T090系列凭借卓越的性能表现与广泛的家电场景应用，荣获2025年度中国家电产业链金钉奖，充分肯定了其在MCU领域的技术实力和市场影响力。电源管理和电机控制芯片供应商晶丰明源则携电源管理芯片、电机驱动MCU等全系列产品亮相，重点展示应用于大家电、厨电、清洁电器、个护等领域的智慧家电全场景解决方案和前沿技术，为家电企业提供了一站式的芯片解决方案，推动智慧家电产业的升级发展。
国家高端智能化家用电器创新中心以芯端云全栈AI基础设施和能力平台亮相，成为智慧家电产业的底层技术焦点。从云AI智算平台到全链路多场景中试验证，从端侧AI控制芯片到AI热舒适风的沉浸式互动体验，国创中心将抽象的技术语言转化为可感知、可交互的未来生活场景，让观众直观感受到AI技术对家电产业的变革作用。展台现场，工作人员为专业观众密集演示AI平台如何赋能智能家电敏捷开发，从图纸设计到测试方案，数十款AI助手贯穿研发、生产、经营、售后全流程，极大提升了家电企业的研发效率，降低了研发成本。
国创中心总经理王晔在圆桌论坛上表示，家电国产芯片要实现从替代到引领的跨越，必须直面家电行业设计能力不足、场景适配难、安全防护弱等痛点。国创中心将重点围绕建平台、定标准、攻技术、推应用四方面持续发力，推动国产芯片与家电产业深度融合，提升国产家电的核心竞争力。国际巨头的布局同样值得关注，在稍早的CES 2026上，英特尔、AMD、高通等公司已展示了面向2026年的最新布局，英特尔正式推出了采用Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，这是英特尔首次同时采用RibbonFET和PowerVia技术的制程工艺，据官方数据，Intel 18A可以让芯片实现15%的每瓦性能提升和30%的芯片密度提升，进一步提升了芯片的性能和能效。
高通发布了骁龙X2 Plus处理器，采用与骁龙X2 Elite相同的第三代Oryo架构，进一步提升了移动端的算力和AI处理能力，为智能手机、平板电脑等终端设备提供了更强大的性能支撑。国际巨头的技术升级，也倒逼国产芯片企业加快创新步伐，形成了良性竞争的产业生态。AWE2026的举办，不仅展示了国产芯片产业的最新成果，更推动了芯片技术与家电、消费电子等产业的深度融合，为国产芯片的发展提供了广阔的应用场景。从国产GPU的全栈突破，到光互连超节点的规模化商用，再到终端厂商的跨界造芯，国产芯片正逐步打破海外垄断，实现从跟跑到并跑的关键跨越。
随着技术的不断创新和产业生态的不断完善，未来国产芯片将在更多核心领域实现突破，推动我国科技产业的高质量发展。对于普通用户而言，国产芯片的崛起，将带来更具性价比、更贴合需求的科技产品，让AI、智能等技术真正融入日常生活；对于企业而言，国产芯片的自主可控，将降低企业的技术成本和供应链风险，提升企业的核心竞争力；对于国家而言，芯片产业的崛起，将增强我国的科技实力和综合国力，为科技自立自强奠定坚实基础。在2026年这个关键节点，国产芯片的发展正迎来前所未有的机遇，相信在不久的将来，国产芯片将实现从并跑到引领的跨越，在全球科技领域占据重要地位。
