2026 年 3 月,马斯克联合特斯拉与 SpaceX 宣布启动 TERAFAB 超级芯片厂项目,总投资 200 亿美元,打造全球最大规模芯片制造基地,聚焦 AI 算力芯片与自动驾驶芯片生产,全球算力...
2026 年 3 月,中央网信办出台 AI 内容标注新规,要求所有生成式 AI 内容必须明确标注,未标注账号将面临严厉处罚,标志着 AI 行业进入规范化发展新阶段。随着生成式 AI 技术普及,AI 生...
2026 年 3 月,中国商业航天迎来密集发射期,一箭多星技术持续突破,太空加油站试验星成功入轨,在轨加注技术从概念走向实践,推动太空经济规模化发展。商业航天技术突破降低发射成本,拓展太空应用场景,卫...
2026 年 3 月,端侧 AI 技术迎来全面爆发,AI 手机、AI 眼镜、智能穿戴等终端产品密集发布,全球端侧 AI 智能硬件出货量预计年底突破 5 亿台,彻底重塑消费电子市场格局。端侧 AI 将大...
2026 年 3 月,华为发布新一代算力芯片,实测性能达到国际主流同类产品的近三倍,支持低精度推理与高效训练,全面覆盖云端、边缘、终端场景,成功构筑国产自主可控 AI 算力底座。这一突破打破海外算力芯...
2026 年 3 月,国家药监局正式批准全球首款侵入式脑机接口三类医疗器械上市,这一重磅消息标志着脑机接口技术彻底走出实验室,迈入商业化应用新阶段,意念控制设备正式融入日常生活,开启全新科技生活时代。...
2026 年 3 月,备受全球瞩目的中关村论坛正式开幕,本次论坛集中展示量子科技、6G 通信、脑机接口、具身智能、未来能源等六大未来产业核心成果,多项技术实现从科幻到现实的跨越,彰显中国新质生产力发展...
2026 年 3 月 24 日,阿里巴巴达摩院在玄铁 RISC-V 生态大会上正式发布新一代旗舰 CPU 玄铁 C950,这款基于开源 RISC-V 架构的处理器,凭借顶尖性能参数正式进军服务器级高端...
2026 年 3 月 16 日,全球科技行业瞩目的英伟达 GTC2026 大会正式开幕,CEO 黄仁勋发表主题演讲,发布多项颠覆性技术成果,其中 Token 工厂概念的提出,彻底重塑 AI 产业发展逻...